張榮森

一般市場上常見的雷射修阻機結構是將電阻計和雷射切割機結合，在修阻中即時回饋數據，以達到目標電阻值。這種方法是以減少截面積的寬度來提高電阻值而達到目標值，通常是以邊修阻、邊量測的方式來降低阻值誤差。 本研究探討使用視覺辨識監控的方法；以光學量測尺寸直接控制加工，取代邊以探針量電阻值來控制雷射修阻加工方式；驗證是否可以達到相同效果，除了可降低探針成本，更大幅提高加功效率。 在本實驗中，我們使用膜厚儀、共軛焦顯微鏡模擬視覺辨識結合雷射切割機對厚膜電阻進行測試。我們利用電阻截面積公式和設定的截面寬度修減量來驗證電阻是否接近實驗目標值。同時，我們設定了多個樣本數，以探討阻值誤差比率。 實驗結果證明，(1)以視覺量測控制加工所的到的阻值99%都可達到±2.5%的公差範圍內。(2) 以±1%公差範圍視計算，視覺量測控制加工所得到的阻值與傳統探針量測控制已達到70%的可靠度。(3)簡化探針治具節省金額在數十到百萬台幣。