張榮森

本研究探討了消費者對於可穿戴設備的需求不斷增加，但可靠度問題也日益凸顯的情況。尤其在製造過程中，可能出現問題，影響可穿戴設備的可靠度。為此，本研究分析了某廠牌穿戴裝置設備在可靠度迴流測試後出現的異常，從魚骨圖的分析結果中發現異常原因主要為電鍍製程微蝕槽失效沒有作用，導致電鍍銅與底銅結合力不佳。為了解決這個問題，本研究進一步探討了微蝕槽的振盪條件參數，並利用振盪感測晶片監控微蝕槽振盪機構。 實驗得出振盪頻率⩾40 Hz，振盪開/關秒數20/10sec，可達到最佳孔底最佳化，並通過收集振盪機構的原始振盪值，成功地量化了六段不同赫茲之行程的振盪值趨勢圖監控設備故障。透過分析和探討微蝕槽振盪條件參數，可以找到可能影響電鍍銅與底銅結合力的問題，並採取相應的措施進行修正和改進。同時可智能化設備故障預警的應用，即時發現潛在衰弱跡象，降低故障發生的風險，提高生產效率和產品品質。本研究提供了有益的參考，可為相關產業提供提高產品可靠度的解決方案。