孫文信

本論文設計兩種手機鏡頭，分別為一千三百萬畫素與八百萬畫素三倍變焦潛望鏡式鏡頭。一千三百萬畫素影像感測器為OV13855，畫素大小為1.12 μm，變焦鏡頭焦距為5.909 mm 至 17.327 mm，半視角為9.685到26.567，F-number為3.05 ~ 5.5，像高為2.971 mm。八百萬畫素影像感測器為OV8856，畫素大小1.12 μm，變焦鏡頭焦距為4.514 mm 至 13.442 mm，半視角為9.710到27.000，F-number為3.05 ~ 5.5，像高為2.285 mm。 潛望鏡式手機變焦鏡頭設計必須埋入手機內，由於受限手機機構的厚度，當稜鏡厚度或鏡頭之鏡片口徑大小大於手機機構厚度時，則手機鏡頭無法放入手機內，假設稜鏡厚度或鏡片口徑之最大尺寸為鏡頭深度，則鏡頭深度必須小於手機機構厚度，才可置入手機內。 機構厚度與鏡頭F-number、入瞳口徑、與成像高度有關，一千三百萬畫素，成像高度為2.971 mm，機構厚度為14 mm。八百萬畫素，鏡頭成像高度由2.971 mm降到2.285 mm，機構厚度減少至10.8 mm；考量選用感測器比例為16：9，機構厚度再減少至 5.811 mm ；在變焦鏡頭之wide angle部分鏡片口徑較大，F-number由3.05增為3.5，機構厚度可再降低至 5.377 mm。最後使用五百萬畫素感測器，成像高度由2.971 mm降到1.923 mm，則機構厚度最後可調至 4.495 mm。 如果5.377mm沒辦法放進Iphone裡面，我們希望做到4.5mm以內，最後用500萬素來達到目的，使機構厚度能降到4.495mm。