伍茂仁

在本論文中，將提出以矽中介層架構設計用於4通道 × 25 Gbps光連接模組之發射端光學次組系統組裝。此模組的設計將以25 Gbps之傳輸速度為目標，提出相對應適用之高頻金屬傳輸線、光路設計和封裝技術。 本發射端次系統組裝，利用本實驗室濕蝕刻技術在矽基板上蝕刻出一可使光耦合之微型45度反射面溝槽。在光學平台尺寸設計上，並具有未來被動式對準高分子聚合物波導之功用。並再其反射面上蒸鍍一層金屬，使其對850 nm雷射光之反射率提高。並在此矽基光學平台上製程適用於25 Gbps之高頻傳輸線和錫金焊料，後段採用覆晶(Flip-chip)法將面射型雷射(VCSEL)封裝於此光學平台上。 此模組在光學特性上，其面射型雷射在-1 dB之光學準位的封裝誤差容忍度可達17 。在高頻特性上，單端式高頻傳輸線之反射損耗可維持在-20 dB以下、插入損耗則可在-0.4 dB以上之水準；差動式傳輸線在1 mm傳輸距離下也可達到反射損耗-20 dB以下、插入損耗-1 dB以上。並在眼圖量測中，其訊雜比(Signal Noise Ratio)可達到6.81 dB等級。