鍾德元

本論文利用發光二極體的光源特性(Light Emitting diode, LED)，建立半球殼螢光粉封裝的熱功率密度分佈數值模型，並以蒙地卡羅法(Monte Carlo method)解決其他封裝結構數值模型的應用問題。再以有限元素分析(finite element analysis, FEA)軟體模擬LED的溫度分布，針對LED操作的電功率、功率轉換效率、螢光粉的量子效率與封裝膠的熱傳導係數作參數掃描分析。最後改變封裝的幾何結構，以半球殼封裝(Remote-dome phosphor package)、圓形平板封裝(Circular plate package)、半球封裝(Half-dome phosphor package)與表面封裝(Conformal coating package)為主，探討LED的電性、封裝的材料與幾何對LED溫度分布的影響。