演 講 公 告

講題： 封裝材料設計&特性應用

講員： 戴文婉  經理 (隆達電子) 

摘要：

1.   介紹 LED 元件封裝材料

2.   實例說明封裝材料開發到應用之過程

3.   分享現在 LED 元件的各類材料

日期： 113 年 05 月 02 日(星期四)

時間： 15:00 ~ 17:00

地點： 國鼎光電大樓國際會議廳 IL-104

※不限修課資格，歡迎各系學生踴躍蒞臨聽講。